破局AI眼镜空间难题，
，，
，小型化CIS封装实现新突破

随着生成式AI的飞速发展，
，智能（AI）眼镜正从科幻走向现实
，，，，成为人们生活中的得力助手：

• 跨国会议上，，，
，与海外同事实时交流。
。
。

• 作为你的记忆助手，，，，帮你“回忆”丢失的物品。。

• 当眼皮开始打架
，，它会及时预警
，
，，如同隐形副驾，，，，时刻守护你的出行安全
。。。

• 想记录美景却腾不出手？？只需轻唤“拍照”
，，眼镜自动定格精彩瞬间，，，不错过任何心动时刻。。

......

AI眼镜正从“极客玩具”走向消费级产品，，，市场数据印证了这一趋势的爆发力
。。。
。据维深信息Wellsenn XR数据报告[1]，
，，2024年全球AI眼镜销量为152万台，，2025年将激增至350万台，，，，同比增长130%。
。

在这令人兴奋的背后，，一场技术挑战正在上演。。。。CMOS图像传感器（CIS）是AI眼镜之眼，，，被给予越来越多的想象空间，，，但CIS必须在“小”与“强悍”间博弈。
。。
。如何在不足1cm2的狭窄镜框内，，不到40克的重量红线下
，，容纳更强大的影像能力
？？
？？这正是行业必须直面的技术命题。
。

格科创新的高性能CIS封装技术——TCOM（Tiny Chip On Module）封装，，正是为此而生。
。。。

AI眼镜结构拆解示意

小型化
：TCOM封装技术的突破

TCOM是基于格科高性能COM封装技术升级而来，，，专为空间敏感应用研发
。。COM封装技术可媲美高端COB（Chip On Board）封装
，，，，具备更优异的光学系统性能和背压可靠性等
。。。。在长期的量产实践中，，，，受到客户高度认可，，，
，目前累计出货总量超过5亿颗
。。。。

在此基础上，，
，TCOM升级结构与工艺
，
，，在有限空间内构建高性能影像模组。。相比同规格COB封装芯片，，，
，模组尺寸缩小10%。
。
。。而且，
，，，与行业现行的小型化方案相比，
，，，具备显著的成本优势和更高的背压可靠性。。

GC13B0 TCOM&COB芯片尺寸对比

格科如何实现这一突破性设计的呢？？？现行的小型化CIS封装方案，，
，面临着成本与背压可靠性的双重难题。。。该方案基于COB结构
，
，采用特殊Molding模具和设备，，，将元器件、、、芯片、、、
、线路板等铸模密封。。虽然可缩小模组尺寸，，且结构强度高，
，，
，但是随之而来的是较高的成本
。。同时
，，因CIS直接贴装在电路板，，
，，对背压更敏感，
，
，SFR即图像解析力更易受到影响。
。。